3月28日，中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）公共测试服务平台芯片测试联合实验室暨北京季峰开业仪式举行。京内外集成电路相关企业、合作机构代表等共100余人出席开业仪式。
仪式上，北京市科委、中关村科技园区管委会副主任张宇蕾表示，近年来北京市不断推进科技创新和产业创新深度融合，培育和壮大新质生产力，加快塑造高质量发展新动能新优势，在推动国际科技创新中心和世界领先科技园区建设等方面取得显著成效。此次公共测试服务平台芯片测试联合实验室的成立，是落实国家创新驱动发展战略、培育北京新质生产力、推动集成电路产业高质量发展的有力举措。北京市科委、中关村管委会将持续加大专业共性技术平台支持力度，推动北京集成电路产业向更高层次迈进。
中关村科学城管委会专职副主任何建吾表示，IC PARK与北京季峰联合建立的公共测试服务平台芯片测试联合实验室，有效提升了海淀区以及北京市在芯片失效分析测试领域的专业化服务能力，对破解芯片检验测试共性技术难题，促进海淀以及北京集成电路产业发展具有重要意义。他表示，海淀区2024年初发布了支持高质量发展首批5项政策，从平台服务、人才、资金等多维度助力企业发展，下一步还将通过“揭榜挂帅”等形式支持企业不断加大研发投入，培育更多龙头企业和潜力企业。
IC PARK共性技术服务中心被列为北京市建设世界领先高品质园区重点支持的公共测试服务平台。IC PARK董事长储鑫表示，此次开业的公共测试服务平台芯片测试联合实验室是IC PARK共性技术服务中心由线上向线下布局的重要里程碑工程。联合实验室拥有研磨机、激光开封机、X-ray、DB、FIB、离子减薄机等相关设备，具备ESD、失效分析等测试能力。目前，园区内线下专业第三方实验室已经达到1100平方米，芯片检验检测认证、模板模组检验检测认证等方面的服务能力处于北京乃至中国北方地区领先地位，可为园内外企业提供更加全面、专业、精准、便捷以及安全的检验检测服务。
随着实验室业务的逐步推进，IC PARK共性技术服务中心正在由专注于芯片、模组检验检测认证等业务，向包括仪器仪表、先进封装、设备耗材等多领域延伸，服务模式也由线上为主转变为线上线下并重的模式。IC PARK将持续整合服务创新资源，为企业提供“空间+投资+服务”的系统化集成服务，为北京芯片产业创新发展提供有力支撑。
季丰电子董事长郑朝晖介绍，北京芯片检测联合实验室配备了国内领先的测试设备，经验丰富的测试工程师和管理团队，能够为客户提供精准、高效的测试服务。下一步，结合京内外集成电路企业测试需求，将与IC PARK加强合作，布局更多测试服务能力。
当日，IC PARK公共测试服务平台芯片测试联合实验室、季丰电子研讨会北京站同期举行，会议围绕车规级芯片ESD测试、车规产品对可靠性实验和量产测试的要求、芯片测试硬件技术以及创新的芯片可靠性测试方案等热点问题展开了深入研讨和交流。